多層線路板的防潮及防氧化
發(fā)布時(shí)間：2012年12月31日 點(diǎn)擊數(shù)：
多層線路板的防潮及防氧化
深圳市尚鼎電子有限公司：電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展，導(dǎo)致了集成電路的產(chǎn)生。而隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品也慢慢進(jìn)入了微型化的階段。也就導(dǎo)致集成電路封裝密度進(jìn)一步增加。而集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。這也就導(dǎo)致防潮柜對(duì)于多層線路板的存儲(chǔ)使用成為必然。
多層線路板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。多層線路板也是向著多層化、高集成度方向發(fā)展。高集成度，也就意味著多基板內(nèi)部將存在眾多縫隙。多層線路板的這些縫隙同樣也會(huì)給潮濕滲透進(jìn)多層線路板內(nèi)部的機(jī)會(huì)。當(dāng)多層線路板吸收的潮濕比重達(dá)到一定程度的時(shí)候。由于多層線路板與各種元器件的連接是采用回流焊接。回流焊接也就是涉及到高溫的處理。高溫也就導(dǎo)致多層線路板內(nèi)部的潮濕氣化。水汽體積急劇增大。多層線路板內(nèi)部壓力也急劇增加。當(dāng)內(nèi)部壓力超過外部大氣壓一定比例的時(shí)候，就會(huì)產(chǎn)生壓力差。而損壞多層線路板。這也就是我們?cè)诜治鰸衩羝骷r(shí)，常常會(huì)提到的壓力差損傷問題。大體上說，多層線路板的損傷方式與MSD濕敏器件有一定類似。但由于多層線路板與IC、BGA、QFP等濕敏器件的材料不一樣。故多層線路板的損壞方式多為分層與剝離。一般較少出現(xiàn)“爆米花現(xiàn)象”。同樣的是，多層線路板也需要廣大同仁進(jìn)行重點(diǎn)防潮。
從防潮方面來說，多基板相等于另一種封裝方式的集成電路器件，也是可歸類為MSD濕敏器件的一種另類。
另一方面，多層線路板與普通PCB一樣，需要進(jìn)行防氧化的保護(hù)。而且比普通PCB更需要防氧化保護(hù)。而氧化，潮濕是其重要的“催化劑”。當(dāng)多層線路板受潮嚴(yán)重的時(shí)候，緊跟而來的，其焊盤等地方的氧化同樣不會(huì)少。有實(shí)驗(yàn)證明，當(dāng)PCB存儲(chǔ)于低濕環(huán)境時(shí)，雖然空氣中同樣含有氧化。但其氧化程度將會(huì)大大變緩。而當(dāng)PCB存儲(chǔ)于5%RH以下時(shí)，PCB的氧化將可以完全忽略不計(jì)。
由上可知，多層線路板的防潮與防氧化可歸結(jié)至同一問題進(jìn)行處理---防潮。但防潮也是需要注意，并不是說將多層線路板放進(jìn)所謂的防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）內(nèi)即可。一方面，是需要其濕度必須達(dá)到低濕要求。如10%RH以下或是5%RH以下。另一方面，是需要對(duì)于濕度恢復(fù)性能進(jìn)行要求。以避免在工廠頻繁開關(guān)門拿取物料的時(shí)候，防潮箱性能無法達(dá)標(biāo)。而導(dǎo)致多層線路板的受潮。避免更進(jìn)一步的品質(zhì)問題！詳情可參考尚鼎除濕相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)及產(chǎn)品介紹。
深圳市尚鼎電子擁有工業(yè)防潮防氧化行業(yè)領(lǐng)先技術(shù),是工業(yè)防潮防氧化設(shè)備一站式供貨商,主營：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮?dú)夤?工業(yè)烤箱,MSD烘烤箱,低濕烘箱,工業(yè)除濕機(jī),除濕柜等。
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