電子濕敏元件受潮失效分析
發(fā)布時間：2014年10月29日 點擊數(shù)：
摘要：濕敏元件是對于容易受潮產(chǎn)生影響的一類電子元器件的總稱。濕敏器件的受潮會產(chǎn)生一系列問題點，那么，電子濕敏元件如何受潮失效呢？
尚鼎除濕撰：電子濕敏元件，簡稱濕敏器件、英文MSD（Moisture Sensitive Device）。是對于容易受潮產(chǎn)生影響的一類電子元器件的總稱。濕敏器件的受潮會產(chǎn)生一系列問題點，那么，電子濕敏元件如何受潮失效呢？
先來了解下MSD濕敏元件的結(jié)構(gòu)。濕敏器件一般都是IC、BGA、QFP等集成電路封裝芯片。功能強大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜是其與普通電子電容器件的最大不同之處。其也是將數(shù)量龐大的電子電容器件功能集成于一塊半導體上。真正體現(xiàn)了集成的功能。下圖即為相對簡單的芯片器件的結(jié)構(gòu)簡圖。
由上圖可窺一二，集成芯片器件的內(nèi)部的復(fù)雜性。而實際上，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性遠不止上圖所示。
并且，如今的各種集成芯片的體積是越來越小，這也造成了集成芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜且精密。而電子濕敏元件的失效主要是從芯片內(nèi)部產(chǎn)生故障引起。
而濕敏元件的受潮，主要是在復(fù)雜的芯片內(nèi)部縫隙中容納水份。由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，芯片內(nèi)部的縫隙多，容納水分的部位也就多了。
而受潮之后的濕敏元件，其內(nèi)部容納的水分會在經(jīng)過回流焊等高溫工序時汽化，汽化后的水分體積急劇增大，也就會導致芯片膨脹，進而導致芯片破裂等不良。而造成失效。而最麻煩的反而是此過程造成的芯片產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象。這些微損傷可能不會立刻造成器件失效。但在后續(xù)的使用過程中，往往會造成壽命短、產(chǎn)品功能不穩(wěn)定等后遺癥狀，嚴重影響產(chǎn)品，影響深遠。而且這些不良難于發(fā)覺，造成非常大的麻煩。
此外，元器件的受潮，也會造成焊接質(zhì)量的問題。下圖為BGA受潮導致的失效分析圖。
元器件的受潮會產(chǎn)生眾多問題，解決的辦法就是元器件的防潮。理想的方法是濕敏元器件拆封后立刻用完。但現(xiàn)實使用中，往往有拆封的不能及時上線。此時，就需要使用相應(yīng)的方式防潮。工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜則是此時對濕敏器件進行防潮的優(yōu)良選擇。
工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜，可很好地依據(jù)濕敏器件不同的濕敏級別而進行存儲。5%RH以下級別的工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜可存儲3級及以上級別的MSD濕敏元器件進行良好的防潮。而10%RH以下級別的工業(yè)防潮柜，則可很好地對存儲的3級一部分及以下MSD濕敏器件做到良好的防潮。
而MSD濕敏器件具體的防潮存儲標準，可參考我司相關(guān)的技術(shù)文獻。更可參考我司SDH系列快速超低濕存儲柜，其非常適用于工廠MSD濕敏器件的防潮防氧化存儲。是真真正正無假的工廠級別快速超低濕防潮柜。
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