元器件集成度提高對MSD存儲的影響
發(fā)布時間：2015年12月07日 點擊數：
摘要：在元器件集成度提高的情況下，對MSD的存儲有什么影響？應如何應對呢？
尚鼎除濕撰：隨著集成電路封裝等技術的提高，電子元器件也逐漸向高集成度發(fā)展。BGA、QFP等高集成度IC器件也變得常見。那么，在元器件集成度提高的情況下，對MSD的存儲有什么影響？應如何應對呢？
集成電路元器件，是將各種眾多的電阻、電容等功能器件集成于一個元器件當中。其電阻、電容等器件功能的實現(xiàn)主要是通過器件當中的半導體材料的蝕刻形成。然后通過各種封裝手段封裝而成。也就是這種封裝特性，導致器件在存儲時，需要特別注意水分、濕氣的侵蝕。受潮之后的集成電路元器件，一方面會導致氧化的發(fā)生。另一方面，則會導致器件在經過回流焊等熱工序時，產生開裂、分層、剝離、微損傷更或是爆米花損傷。對產品的生產及品質將造成非常重大的影響。
故對于集成電路元器件，其來料需要干燥后的真空包裝。而拆封的集成電路元器件則需要使用工業(yè)防潮柜進行存儲。如受潮后，則需要MSD烘烤箱進行干燥處理后再上線。
而對于集成度提高后的集成電路元器件，對于其防潮箱防潮柜干燥柜存儲來說，有什么不同了呢？
首先，需要來了解下IPC的標準。IPC標準里規(guī)定了不同濕敏等級的電子元器件會有不同的存儲要求。如下表所示：
標準中也可看出MSD集成電路元器件的存儲，需要在指定的低濕下。這低濕就是使用工業(yè)防潮箱防潮箱干燥柜來實現(xiàn)。
而元器件集成度提高最直接的一個影響，就是元器件的濕敏級別的普遍提高。集成電路元器件，也由普遍的二三級，發(fā)展到了普遍三級、四級的存儲。對于它們的存儲。也就是濕度從10%RH以下的要求，而升到了5%RH以下的要求。也就是對防潮箱防潮柜的性能要求也了更高的要求。
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