MSD烘烤箱使用注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間：2014年04月08日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：MSD烘烤箱在各電子廠中已運(yùn)用越來越廣。那么，MSD烘烤箱有哪些使用注意事項(xiàng)？
關(guān)鍵詞：MSD烘烤箱 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：?MSD，潮濕敏感元器件，主要有IC、BGA、QFP等集成電路器件。MSD器件在拆封而未使用之時(shí)，就會(huì)吸潮。當(dāng)MSD吸潮之后，則需要使用MSD烘烤箱對(duì)已受潮的MSD器件進(jìn)行干燥烘烤。MSD烘烤箱在各電子廠中已運(yùn)用越來越廣。那么，MSD烘烤箱有哪些使用注意事項(xiàng)？
使用MSD烘烤箱，首先需要了解MSD器件烘烤時(shí)所使用的參數(shù)。MSD器件的烘烤，首先是需要了解MSD器件的屬性。MSD這一概念是由美國電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)提出，并制定了詳細(xì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于MSD器件來說，IPC/J-STD-033則是其中他們制訂的關(guān)于MSD器件運(yùn)輸、存儲(chǔ)、防潮、干燥的一系列標(biāo)準(zhǔn)簇。而對(duì)于MSD器件的標(biāo)準(zhǔn)來說，摘錄如下：
其中，規(guī)定有了MSD器件的級(jí)別劃分、防潮存儲(chǔ)要求、烘烤要求等。也就有了在MSD器件使用工廠中對(duì)于MSD器件存放注意事項(xiàng)、MSD器件的防潮箱存儲(chǔ)、MSD器件烘烤的技術(shù)參照。
從表中我們也可以看出，MSD烘烤只有三個(gè)條件，分別為125度、90度+5%RH、40度+5%RH三個(gè)。烘烤時(shí)間隨著溫度的降低而增加。而MSD器件在暴露的吸潮時(shí)間也分為大于72小時(shí)與小于72小時(shí)兩種不同情況，分別有不同的烘烤時(shí)間。此外，從烘烤的標(biāo)準(zhǔn)上也可以看出，在低于100度的烘烤條件中都加入了小于5%RH這樣的一個(gè)濕度條件。
至此，我們就可以看出MSD烘烤箱使用時(shí)所需注意的一些事項(xiàng)。
首先，是需要對(duì)MSD進(jìn)行進(jìn)行分級(jí)的管理。對(duì)不同級(jí)別的MSD進(jìn)行不同時(shí)間的烘烤，以保證MSD器件在烘烤后能夠很好地恢復(fù)車間壽命。并且不會(huì)由于烘烤時(shí)間太長而導(dǎo)致MSD老化嚴(yán)重，且降低了生產(chǎn)效率。
其次，是需要注意MSD器件的暴露時(shí)間，當(dāng)MSD器件暴露時(shí)間超過72小時(shí)之后，其烘烤將會(huì)需要更長的時(shí)間，也就意味著MSD器件的老化程度更高。另外，其中的一些受潮較嚴(yán)重的MSD器件也將會(huì)有更大的機(jī)率產(chǎn)生爆米花、微裂縫等現(xiàn)象。
再者，就是MSD選擇烘烤條件時(shí)需要注意小于100度的烘烤需要加入小于5%RH的條件。當(dāng)MSD烘烤箱溫度小于100度時(shí)，如果濕度不小于5%RH，則會(huì)導(dǎo)致烘烤效果不佳，更有烘烤干燥不成反而導(dǎo)致器件受潮更嚴(yán)重的危險(xiǎn)。
總結(jié)建議：MSD器件的MSD烘烤箱烘烤，雖然是MSD器件受潮后恢復(fù)其車間壽命的上佳干燥手段。但烘烤畢竟是溫度高，一方面容易導(dǎo)致器件的老化，另一方面在MSD器件受潮較嚴(yán)重時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致一部件MSD器件在受潮嚴(yán)重后在烘烤時(shí)產(chǎn)生微裂紋等各種微損傷，對(duì)于MSD器件后續(xù)的使用壽命及功能埋下嚴(yán)重的隱患。對(duì)于電子產(chǎn)品質(zhì)量要求越來越高的今天，任何隱患都不被允許。
故，MSD器件能避免高溫度的烘烤為佳。一方面，可以使用工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜對(duì)拆封后的MSD器件進(jìn)行防潮存儲(chǔ)，保證其不至于受潮，從而避免了MSD器件的高溫烘烤。MSD器件的工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，亦可參照IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)（如上圖）。只要保證器件存儲(chǔ)于車間壽命無限長的低濕條件下，MSD器件則可很好地達(dá)到防潮的目的。
另外，就可盡量在依據(jù)可能的條件使用低溫的烘烤條件。小于100度的溫度烘烤，將會(huì)讓MSD器件在烘烤時(shí)避免更多的損傷，從而達(dá)到更好的品質(zhì)保障。
MSD低濕烘烤箱
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