手機芯片市場火爆 競爭激烈引價格混戰(zhàn)
發(fā)布時間：2013年11月21日 點擊數(shù)：
摘要：智能手機的價格卻是持續(xù)下挫，利潤的減少同樣導致芯片價格下跌。而長期以來以低價格占領市場的聯(lián)發(fā)科在此時就顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢。眾多芯片廠商為了搶占市場，也就紛紛持續(xù)下殺價格。
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尚鼎除濕撰：隨著智能手機的普及，手機芯片市場迎來火爆的場面。然而，智能手機的價格卻是持續(xù)下挫，利潤的減少同樣導致芯片價格下跌。而長期以來以低價格占領市場的聯(lián)發(fā)科在此時就顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢。眾多芯片廠商為了搶占市場，也就紛紛持續(xù)下殺價格。也就直接導致了市場價格的混亂。高性能防潮柜生產(chǎn)廠家--深圳尚鼎對此有自己的看法。
目前，競爭最為激烈的可謂是4核芯片。為搶占市場國際芯片大廠及大陸IC設計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作。但傳統(tǒng)的以殺價取量恐怕無法再現(xiàn)聯(lián)發(fā)科快速拉高市場占有率的場景。在占領國內及新興市場的市場之后，面對國際芯片大廠的價格戰(zhàn)，則是采取不定時跟進策略.此舉雖然無法再讓聯(lián)法科繼續(xù)高速擴大版圖，但保持現(xiàn)有的市場還是游刃有余。反倒是國際芯片大廠跟進大陸IC設計業(yè)者流 血殺價舉動，恐將加速國際大廠淡出手機芯片市場腳步。
所防潮箱廠家了解，聯(lián)發(fā)科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節(jié)節(jié)高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場沖刺態(tài)勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）持續(xù)固守主力手機客戶訂單，加上展訊、RDA等大陸本地手機芯片廠亦急欲分食大陸及新興國家市場大餅，使得兩岸手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn)。
由干燥柜廠家據(jù)國際芯片廠商表示，目前智能手機4核芯片價格已低至10美元以下，幾乎已經(jīng)與小了2、3倍的無線model芯片價格持平。明顯已處于合理的利潤空間以下。在此情況下，除非是擁有大量訂單的廠商，憑借數(shù)量的優(yōu)勢而降低成本外，否則以平均毛利率不到40%的芯片市場，國際芯片大廠考量投資成本偏高，有可能無法再繼續(xù)玩下去。
事實上，近年來退出全球手機芯片市場的國外芯片供應商家數(shù)已超過兩位數(shù)，加上退出之前總是會采取殺價競爭的最后一搏手段，在力圖拉升市占率未果后，才會含淚退出市場，近期高通及博通在大陸及新興國家智能手機芯片市場報價松動情況，難免讓業(yè)者推測是否是最后一搏的策略。
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