表面貼裝技術(shù)(SMT)在如今生產(chǎn)中，已經(jīng)變得越來(lái)越普遍。SMT中，主要的設(shè)備有貼片機(jī)、印刷機(jī)、AOI、回流焊、波鋒焊等。防潮箱、烘烤箱等為輔助設(shè)備。而作為防潮防氧化的相關(guān)防潮防氧化存儲(chǔ)設(shè)備行業(yè)的生產(chǎn)商，我們主要關(guān)注的設(shè)備是與防潮防氧化設(shè)備相關(guān)影響較大的設(shè)備。而在這里，主要就是探討下回流焊(Reflow)與防潮防氧化的設(shè)備相關(guān)關(guān)系，也可由其中看出防潮柜在SMT行業(yè)中越來(lái)越重要、且不可或缺的作用。

所謂的Reflow，在SMT中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過(guò)熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機(jī)輔料（助焊劑）調(diào)配成為錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過(guò)程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞之中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；筆者感覺(jué)這只是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點(diǎn)，故早先筆者曾意譯而稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術(shù)語(yǔ)不至相差太遠(yuǎn)，及考慮字面并無(wú)迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵，故應(yīng)稱之為回流焊或回焊。

  SMT無(wú)鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置（含片狀被動(dòng)組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動(dòng)安放）、熱風(fēng)回焊、清潔與品檢測(cè)試等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對(duì)。
這幾個(gè)變數(shù)中，對(duì)于MSD的防潮，影響最大的，是錫膏熔點(diǎn)的上升（其最高溫會(huì)在有鉛時(shí)候的225°C上升到現(xiàn)在無(wú)鉛的250°C）。錫膏熔點(diǎn)上升也就導(dǎo)致MSD在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)受熱溫度變高。如此就導(dǎo)致MSD吸收到一定潮氣后，經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，承受更大的隱患，造成“爆米花”、微裂紋等不良品機(jī)率大大增加。
為了防止MSD對(duì)于潮氣的吸收，故現(xiàn)在對(duì)于MSD的防潮箱存儲(chǔ)要求也是越來(lái)越高。除了按照IPC要求的濕敏等級(jí)進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的超低濕存儲(chǔ)外，還要求其必須快速降濕、開(kāi)關(guān)門的極短時(shí)間恢復(fù)。

為了應(yīng)對(duì)此情況，尚鼎除濕的主打產(chǎn)品—SDH系列快速恢復(fù)超低濕防潮箱可很好地對(duì)MSD保存起到很好的作用。

SDH系列快速恢復(fù)超低濕防潮柜擁有以下特點(diǎn)：

• SDH快速除濕防潮設(shè)備內(nèi)置SD深度除濕系統(tǒng)---尚鼎技術(shù),高性能,低成本可快速除濕到5%Rh以下（ 防潮柜、氮?dú)夤?
• 開(kāi)關(guān)防潮設(shè)備柜門后5~10分鐘濕度即可恢復(fù)
• 采用主動(dòng)置換氣體方式的SDH系列快速除濕防潮設(shè)備控制精度高，波動(dòng)度小，均勻性好（性能各項(xiàng)指標(biāo)滿足環(huán)試設(shè)備濕度標(biāo)定的要求）
• 多功能數(shù)字式LED顯示、設(shè)定及報(bào)警系統(tǒng)
• 完整可靠的防靜電防護(hù)體系，無(wú)微污染 
• 產(chǎn)品均符合IPC-JEDECJ-STD-033A標(biāo)準(zhǔn)
• 極低的故障率，無(wú)需日常維護(hù) ，節(jié)能環(huán)保
• 兼容氮?dú)?，方便客戶切換使用

主要應(yīng)用：

• 適用集成電路如QFP及BGA等開(kāi)封后的存放
• 預(yù)防及避免PCB分層故障
• 預(yù)防MSD濕敏器件因受潮在焊接過(guò)程中導(dǎo)致的損傷
• 精密組件生產(chǎn)線上半成品及成品的存放
• 在SMT生產(chǎn)線上用于MSD器件的存放，適用于頻繁開(kāi)門的場(chǎng)合