MSD等電子元器件為何要使用5%RH以下的烘烤？
發(fā)布時(shí)間：2015年12月07日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在元器件集成度提高的情況下，對(duì)MSD的存儲(chǔ)有什么影響？應(yīng)如何應(yīng)對(duì)呢？
尚鼎除濕撰：隨著電子元器件的發(fā)展，對(duì)受潮后器件的烘烤，也是要求越來(lái)越高。除了傳統(tǒng)的125度烘烤以外，也逐漸出現(xiàn)了90度、40度等中低溫的烘烤。不過(guò)，這些中低溫的烘烤是需要同時(shí)加入5%RH以下的濕度。那么，為何MSD等電子元器件的烘烤，要加入5%RH以下的濕度呢？
需要了解MSD元器件烘烤為何要加入5%RH以下的濕度，先來(lái)了解下其烘烤條件的出處。業(yè)內(nèi)對(duì)于MSD器件的防潮烘烤，都是遵循IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)為美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)推出的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)簇。此標(biāo)準(zhǔn)簇列出了可供參考的MSD器件包裝、運(yùn)輸、存儲(chǔ)、干燥等標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于各電子工廠來(lái)說(shuō)，IPC標(biāo)準(zhǔn)中借鑒比較多的，除了工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜存儲(chǔ)的要求之外，MSD器件的烘烤標(biāo)準(zhǔn)也是參考較多的標(biāo)準(zhǔn)簇。如下表所示。
從上表可以看出，烘烤標(biāo)準(zhǔn)包括125度，90度以及40度。而小于100度的90度與40度都是要加入5%RH以下的要求，這是為什么呢？
這也就是本文的重點(diǎn)。由于MSD器件沒(méi)有做好防潮措施，如拆封即用，沒(méi)用完用防潮柜防潮箱干燥柜的存儲(chǔ)等，烘烤是MSD器件受潮后做的挽救措施。而傳統(tǒng)的烘烤，是使用125度的烘烤。但是，隨著MSD等級(jí)的提高以及對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求的嚴(yán)苛，125度烘烤所帶來(lái)的一些不良影響也為業(yè)內(nèi)所看重。
而這些不良，主要就是由于125度高溫烘烤帶來(lái)的老化以及微損傷。老化，是存儲(chǔ)一切的烘烤中，而且是溫度越高老化越嚴(yán)重。在品質(zhì)高要求的今天，超過(guò)100度的烘烤所帶來(lái)的老化，已是眾多芯片所不愿見(jiàn)到的芯片壽命損傷之一。而微損傷，是器件在受潮之后，在高溫烘烤之后，器件內(nèi)部的水分汽化導(dǎo)致器件膨脹變形，冷卻后而導(dǎo)致的各種開(kāi)裂、分層、微裂紋等損傷。這對(duì)MSD器件的功能、壽命、性能穩(wěn)定性等也將產(chǎn)生重大影響。故125度高溫烘烤，在高品質(zhì)要求場(chǎng)合已被謹(jǐn)慎使用。
此情況下，小于100度的中低溫烘烤也逐漸為業(yè)內(nèi)所使用。小于100度中低溫烘烤的好處是可以溫和地烤干器件，避免上述高溫烘烤所帶來(lái)的一系列問(wèn)題。但是中低溫烘烤卻是要加入5%RH以下的濕度。原因是由于中低溫烘烤的溫和。中低溫烘烤是通過(guò)微溫，緩慢讓器件內(nèi)部水分滲出。但是，當(dāng)MSD烘烤箱內(nèi)部的濕度過(guò)高時(shí)，器件內(nèi)部的水分就會(huì)由于濕度差而無(wú)法從器件內(nèi)部滲出。而且，如是MSD烘烤箱內(nèi)的濕度高于器件內(nèi)部的濕度，此時(shí)，不單止達(dá)不到烘干器件的目的，反而有往器件內(nèi)部加濕的可能。而即使是濕度不高于器件內(nèi)部，在其不達(dá)到5%RH以下時(shí)，也就會(huì)導(dǎo)致器件烘烤無(wú)法達(dá)到理想的效果。
這也就是MSD器件中低溫烘烤需要加入5%RH以下濕度的原因。
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