尚鼎防潮柜撰：芯片爆米花現象以及解決措施
發(fā)布時間：2024年09月02日 點擊數：
摘要：在許多生產工廠中，往往會發(fā)現芯片時不時會有有爆米花現象。那么，芯片的爆米花現象如何產生？其應該如何解決呢？
尚鼎除濕撰：芯片作為各種電子產品的大腦，在各電子產品生產線上，芯片的安全已為各廠商所看重。然而，在許多生產工廠中，往往會發(fā)現芯片時不時會有有爆米花現象。那么，芯片的爆米花現象如何產生？其應該如何解決呢？防潮柜防潮箱MSD烘烤箱能提供什么幫助嗎？
芯片的爆米花現象，一般發(fā)生在集成度較高的MSD芯片當中。如IC、BGA、QFP等集成芯片。這些芯片我們稱為MSD，潮濕敏感元器件。而由這個潮濕敏感元器件的名稱，就可知道芯片的爆米花現象，其實是由于芯片的受潮后在過焊時導致。
如上圖所示，芯片在放置普通環(huán)境時，空氣中的水份，就會通過芯片的縫隙進入到芯片內部。吸濕后的芯片，在通過焊接等高溫工藝時，芯片內部的水份就會汽化，而導致水分的體積急速增加。進而造成芯片的膨脹。而當芯片的膨脹達到一定程度的時候，就會導致芯片爆裂。這就是我們所說的爆米花現象。
芯片的爆米花主要是兩方面的原因，一是水分進入芯片內部，二是芯片受潮后的加熱。故，解決爆米花現象的辦法就是從這兩方面入手。
第一方面的問題，就是防潮。在芯片拆封后，就需要將其放入防潮柜防潮箱內。且防潮柜防潮箱的濕度必須依據IPC/J-STD-033標準進行濕度的設定。詳情可參考我司對于防潮柜防潮箱的相關介紹，以及對芯片IPC標準的存儲解讀。
另一方面，就是芯片在一些特定場景下，無法避免地會受潮。而受潮之后的芯片，就需要在經過Reflow等熱工藝之前，對芯片進行干燥處理。此干燥的方式就是需要用到MSD烘烤箱進行烘烤。而芯片的MSD烘烤箱烘烤，在IPC/J-STD-033標準中亦有相關規(guī)定。亦可參考我司對MSD烘烤標準解讀文章。
總而言之，對于芯片的爆米花現象與相對應的措施，在IPC標準里都有參考標準。同仁們可根據自身的使用情況，略作調整，即可很好的解決此問題，如有不詳，可電詢我司相關技術人員。
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