集成芯片的未來發(fā)展方向
發(fā)布時(shí)間：2014年02月07日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：硅芯片在經(jīng)過多年的發(fā)展，其集成度是越來越高，制造成本也是越來越便宜。然而即使是價(jià)格相對(duì)剛推出時(shí)便宜了不少，但硅集成芯片的成本在電子產(chǎn)品中仍然占據(jù)著較大的部分。
關(guān)鍵詞：集成芯片 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：硅芯片在經(jīng)過多年的發(fā)展，其集成度是越來越高，制造成本也是越來越便宜。然而即使是價(jià)格相對(duì)剛推出時(shí)便宜了不少，但硅集成芯片的成本在電子產(chǎn)品中仍然占據(jù)著較大的部分。目前，據(jù)深圳尚鼎防潮柜了解到，新類型的納米材料有望取代傳統(tǒng)硅材料芯片，而成為集成度更高、成本更低的集成芯片。
一些科學(xué)家和工程師認(rèn)為，借助一類新型納米材料，生產(chǎn)廠家有可能做出接近分子大小的電路。這類納米材料包括金屬、陶瓷、聚合或復(fù)合材料，它們有著自己特殊的結(jié)構(gòu)。例如，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員正研發(fā)一些化學(xué)工藝，以便讓這些材料在半導(dǎo)體晶片上形成極薄的電路圖案，實(shí)現(xiàn)“自組裝”(self assemble)電路。科學(xué)家們認(rèn)為，將納米電路圖案和傳統(tǒng)的芯片制造技術(shù)結(jié)合起來，會(huì)產(chǎn)生一種新型的計(jì)算機(jī)芯片，它不僅讓摩爾定律繼續(xù)有效，而且也會(huì)降低芯片的制造成本。
為了實(shí)現(xiàn)這一切，半導(dǎo)體制造商必須從硅時(shí)代向“計(jì)算材料時(shí)代”轉(zhuǎn)變。硅谷的研究人員正引領(lǐng)這個(gè)趨勢(shì)，他們通過功能強(qiáng)大的新型超級(jí)計(jì)算機(jī)模擬他們的預(yù)測(cè)。雖然硅谷不制造半導(dǎo)體芯片，但這里研發(fā)的新型材料有可能在未來十年讓計(jì)算機(jī)世界翻天地覆。
計(jì)算材料革命很可能會(huì)為下一代計(jì)算機(jī)芯片所需的技術(shù)指明新的道路。這也是IBM看好的方向。目前，該公司正在試驗(yàn)一種自動(dòng)形成超細(xì)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，它可以用來在硅晶片上形成電路圖案。科學(xué)家們正將這些理論逐漸變成現(xiàn)實(shí)。
對(duì)于目前的硅芯片，硅芯片在使用中對(duì)潮氣有非常魘影響，是經(jīng)常有使用到防潮柜進(jìn)行防潮防氧化。而硅芯片的取代，對(duì)于我們防潮箱/防潮柜行業(yè)來說尚不知是好是壞。但在另一個(gè)概念--集成度方面，集成度越高也會(huì)意味著防潮要求越高。不管后續(xù)如何發(fā)展，目前對(duì)于防潮柜/干燥柜行業(yè)來說，高性能的發(fā)展仍然是個(gè)必然的方向。
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