MSD芯片烘烤后使用有沒有影響
發(fā)布時間：2015年01月16日 點擊數(shù)：
摘要：芯片受潮后是需要進行處理，而當芯片受潮的時候，高溫的烘烤卻也是超過水的沸點，而容易導致芯片膨脹等。那么，芯片烘烤后的使用有沒有影響呢？
尚鼎除濕撰：MSD潮濕敏感元器件，在如今的各種電子產(chǎn)品中，依稀平常。而對于MSD的使用注意事項，同仁們也或多或少的了解。如對于MSD需要用工業(yè)防潮柜存儲等。但對于MSD芯片的烘烤，卻存在有爭議。芯片受潮后是需要進行處理，而當芯片受潮的時候，高溫的烘烤卻也是超過水的沸點，而容易導致芯片膨脹等。那么，芯片烘烤后的使用有沒有影響呢？
首先，還是要來了解下芯片會由于產(chǎn)生品質(zhì)問題的問題點。當MSD芯片存入于普通環(huán)境下時，空氣中的水分就會通過滲透的方式，進入到芯片內(nèi)部縫隙當中。當MSD芯片內(nèi)部的水分超過一定程度時，就會在回流焊等加熱工序中由于芯片內(nèi)部的水分汽化而導致芯片開裂、分層、剝離、微裂紋，甚至是“爆米花”現(xiàn)象。這都會讓芯片造成功能缺失、壽命低下等不良。嚴重影響產(chǎn)品的使用。
其次，來了解下MSD芯片烘烤的作用。MSD芯片的烘烤，是在芯片受潮以后的一種挽救措施。烘烤，可將芯片內(nèi)部的水分汽化，進而利用壓力差將內(nèi)部水分迫出。進而達到干燥的目的。
但是，烘烤也是分為不同條件級別的烘烤。如下表所示。不同級別會有不同的烘烤條件。
而值得注意的是，同一級別、同一款的芯片，也會有不同的烘烤標準。會有125℃，90℃+5%RH，40℃+5%RH三種標準。那么，為何要設三個標準呢？原因無它，就是為了保護芯片。
前面也有提到，當芯片受潮較為嚴重時，在通過高溫的工序時就會產(chǎn)生故障隱患。而125℃的烘烤同樣是屬于高溫，故也就不可避免會存在上述芯片過焊時相同的問題。
綜上所述，我們可以看到，芯片的烘烤是能盡量避免就避免。實在避免不了的時候，也要盡量采用低溫的烘烤方式。但低溫烘烤會時間較長，這也是許多廠商糾結(jié)的地方。有時效率與品質(zhì)往往是有沖突，這就是看廠商們?nèi)绾稳ズ饬苛恕?/p>
而事實上，MSD烘烤箱的使用也是可以在最大程度上避免，那就是芯片做好防潮的保護。如工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜的使用。在芯片拆封沒使用的情況下，盡量存放于低濕的防潮箱干燥柜內(nèi)，可做到很好的防潮。而芯片不受潮，也就可以避免使用烘烤箱了。
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MSD低濕烘烤箱
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