電子元器件烘烤的作用
發(fā)布時(shí)間：2014年12月05日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：IC、BGA類的電子元器件使用中，除了會(huì)使用到工業(yè)防潮柜進(jìn)行存儲(chǔ)處，通常會(huì)遇到需要烘烤的情況。那么，電子元器件烘烤的作用是什么？有什么注意事項(xiàng)呢？
尚鼎除濕撰：電子元器件，主要有電阻、電容、電感、IC、BGA等等電子產(chǎn)品上使用的元器件。隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，IC、BGA等集成電路元器件的使用頻率也是越來越高。而IC、BGA類的電子元器件使用中，除了會(huì)使用到工業(yè)防潮柜進(jìn)行存儲(chǔ)處，通常會(huì)遇到需要烘烤的情況。那么，電子元器件烘烤的作用是什么？有什么注意事項(xiàng)呢？
電子元器件的烘烤，其實(shí)主要是IC、BGA類集成電路元器件的烘烤。電阻、電容等簡(jiǎn)單器件一般不需要進(jìn)行烘烤。而IC、BGA等器件的特點(diǎn)就是集成度高，器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜。其會(huì)由各種材料組成。這種集成電路的特性，決定其器件內(nèi)部會(huì)存在大量的縫隙。當(dāng)這些器件存放于普通溫濕度條件下時(shí)，其縫隙就會(huì)吸納空氣中的潮氣，造成器件受潮。
而受潮后的IC、BGA等元器件，在遇到高溫工序時(shí)，如回流焊等，器件內(nèi)部縫隙的水份就氣化。導(dǎo)致水份的體積急劇增大，進(jìn)而造成器件膨脹。由于IC、BGA等器件都為剛性材料組成，在膨脹之后卻無法很好地恢復(fù)原狀。就會(huì)造成器件內(nèi)部應(yīng)力失調(diào)，進(jìn)而造成開裂、分層、剝離、微裂紋等現(xiàn)象。而造成不良。嚴(yán)重者，還會(huì)直接造成爆米花現(xiàn)象。嚴(yán)重影響器件的品質(zhì)。
而元器件烘烤的作用，則是為了讓器件在經(jīng)過回流焊等高溫工序之前除去器件內(nèi)部的水份。進(jìn)而避免器件在上線之后產(chǎn)生上述的眾多不良。
而烘烤的標(biāo)準(zhǔn)，主要是參考IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)。詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)介紹可參考我司相關(guān)文獻(xiàn)。
值得注意的是，傳統(tǒng)的元器件烘烤一般采用125℃進(jìn)行烘烤。而125℃也是超過了水的沸點(diǎn)，亦為容易導(dǎo)致器件產(chǎn)生不良的溫度。故IPC標(biāo)準(zhǔn)中有建議在條件許可的情況下使用小于100℃的中低溫烘烤。但小于100℃的中低溫烘烤是需要注意濕度的控制，必須在5%RH以下，可使用MSD低濕烘烤箱。才能達(dá)到良好的保證品質(zhì)基礎(chǔ)上的除濕。詳情亦可參考我司相關(guān)文獻(xiàn)介紹。
事實(shí)上，IC、BGA元器件的保護(hù)，應(yīng)該是盡量避免烘烤的使用。理想的狀態(tài)是做到器件拆封后立刻使用。而如果無法達(dá)到拆封后立刻使用，則最好使用工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜進(jìn)行良好的防潮保護(hù)。從源頭上避免元器件吸潮，才是真正保證器件品質(zhì)的正路。
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