MSD卷料（料盤）的干燥烘烤
發(fā)布時間：2012年12月30日 點擊數(shù)：
MSD卷料（料盤）的干燥烘烤
深圳市尚鼎電子有限公司：在SMT貼片生產(chǎn)中，對于IC、BGA、QFP等集成電路元件，一般都是采用料盤包裝，以便安裝在貼片機的TRAY盤架上面用于自動化生產(chǎn)。但實際上，對于貼片機的自動化生產(chǎn)來說，料盤的效率明顯是會較高。此外，現(xiàn)在集成電路元件的發(fā)展方向也是往小型化發(fā)展。MSD物料雖然是越來越小，但其濕敏級別卻一點都不比以前低。反而是有越來越高級的趨勢。
MSD物料在使用的時候，無法避免的就是會有一部分物料需要烘烤除濕。其中，卷料的種類肯定也是越來越多。而卷料的烘烤與傳統(tǒng)的TRAY盤料的烘烤究竟有什么不一樣？不一樣的地方在哪里呢？
MSD烘烤箱的標準都是遵照IPC/JEDEC/J-STD-033的標準。如下圖所示。
傳統(tǒng)的方法是采用125℃烘烤。但在卷料的烘烤中，125℃烘烤有其非常不足之處。就是大部分卷料料帶都是塑料制成。而塑料制品一般都不耐高溫。而且即使能耐一定的溫度，在溫度較高的環(huán)境下，都是有可能會導致料帶變形。
所以，現(xiàn)在越來越多的MSD物料在出廠的時候，MSD生產(chǎn)廠家都建議使用小于100℃的中低溫烘烤，使用MSD低濕烘烤箱。如上圖IPC/JEDEC?J-STD-033標準所示紅線框內(nèi)所示。標準里建議是使用90℃+5%RH以下或是40℃+5%RH以下這兩個條件。
IPC標準為什么會規(guī)定小于100℃的烘烤需要加入<=5%RH的條件呢？
這就需要從MSD受潮損壞的原理講起。MSD受潮損壞主要是其經(jīng)過高溫的熱處理工藝中，其溫度高于水的沸點的時候，水氣化而體積急劇增大而導致壓力差損傷。
而當烘烤溫度低于100℃的時候，MSD當中的水份就不會很快地氣化而損傷芯片。但如果水氣不氣化的話，其MSD除濕就只能通過水份的交換來對MSD進行除濕。這就需要要求烘烤設備中的環(huán)境必須是非常干燥。如此，才能利用濕度差進行水份交換，進而達到MSD干燥的目的。
所以，IPC/JEDEC?J-STD-033中規(guī)定了小于100℃的烘烤時，必須加入<=5%RH以下的相對濕度條件。
對于MSD的烘烤設備。我司擁有全系列的MSD烘烤箱。從普通125℃到90℃+5%RH，再到40℃+5%RH，?這幾個系列的MSD烘烤箱。我司都有一一能對應的MSD烘烤箱設備。分別如下：
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