盤(pán)點(diǎn)近期SMT的一些新技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2012年10月13日 點(diǎn)擊數(shù)：
盤(pán)點(diǎn)近期SMT的一些新技術(shù)
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倒裝片
當(dāng)把當(dāng)前先進(jìn)技術(shù)集成到標(biāo)準(zhǔn)SMT組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難最大。在一級(jí)封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。
令人遺憾的是，采用倒裝片技術(shù)要求制造商增加投資，以使機(jī)器升級(jí),增加專用設(shè)備用于倒裝片工藝。這些設(shè)備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統(tǒng)和下填充滴涂系統(tǒng)。此外還包括X射線和聲像系統(tǒng)，用于進(jìn)行再流焊后焊接檢測(cè)和下填充后空穴分析。
焊盤(pán)設(shè)計(jì)，包括形狀、大小和掩膜限定，對(duì)于可制造性和可測(cè)試性（DFM/T）以及滿足成本方面的要求都是至關(guān)重要的。
PCB板上倒裝片（FCOB）主要用于以小型化為關(guān)鍵的產(chǎn)品中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械應(yīng)用。一個(gè)藍(lán)牙模塊印板，其中以與0201無(wú)源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術(shù)。組裝了倒裝片和0201器件的同樣的高速貼裝和處理也可圍繞封裝的四周放置焊料球。這可以說(shuō)是在標(biāo)準(zhǔn)SMT組裝線上與實(shí)施先進(jìn)技術(shù)的一個(gè)上佳例子。
結(jié)論：
細(xì)心的同仁可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，在幾個(gè)新應(yīng)用中，大部份都有一個(gè)共同的特點(diǎn)，就是產(chǎn)品或是芯片都在往集成化、小型化發(fā)展。以適應(yīng)越來(lái)越小型化的各種電子產(chǎn)品。而隨著這些芯片及PCB集成度越來(lái)越高，其帶來(lái)的也是芯片及PCB的防潮等級(jí)越來(lái)越高。
故在新的SMT技術(shù)下，工廠普遍都是對(duì)所使用的MSD芯片及PCB存儲(chǔ)用的設(shè)備——防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)的性能要求是越來(lái)越高。基本上現(xiàn)在的SMT工廠里使用的防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)都是需要相對(duì)濕度能穩(wěn)定在5%RH以下。而且也對(duì)防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)的除濕速度進(jìn)行要求，要求防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)從50%RH降至10%RH要在半小時(shí)以內(nèi)。開(kāi)關(guān)門(mén)的恢復(fù)在5-10分鐘以內(nèi)。以真正確保MSD芯片的絕對(duì)安全。
另外，SMT工廠對(duì)MSD及PCB的烘烤干燥標(biāo)準(zhǔn)也是有所提高。對(duì)于傳統(tǒng)的125℃烘烤也是逐漸避免使用。進(jìn)而采用的是超低濕烘烤，如全溫段超低濕烘箱(也叫MSD烘烤箱、低濕烤箱)的使用。其相比于傳統(tǒng)的烘烤箱烘烤工藝，主要是導(dǎo)入了5%RH以下的相對(duì)濕度，以配合IPC的烘烤新標(biāo)準(zhǔn)。也很好地提高了產(chǎn)品的品質(zhì)及良好的使用壽命.
深圳市尚鼎電子擁有工業(yè)防潮防氧化行業(yè)領(lǐng)先技術(shù),是工業(yè)防潮防氧化設(shè)備一站式供貨商,主營(yíng)：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮?dú)夤?工業(yè)烤箱,MSD烘烤箱,低濕烘箱,工業(yè)除濕機(jī),除濕柜等。
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