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LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

前言：作為我們重要的客戶行業(yè)之一--LED封裝行業(yè)，其發(fā)展趨勢是我們密切關(guān)注的事件之一。而我們作為技術(shù)領(lǐng)先的防潮防氧化企業(yè)，對于LED封裝技術(shù)的關(guān)注及提供力所能及的力量，是我們責(zé)無旁貸的責(zé)任。

正文：LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個方向發(fā)展，主要的亮點為陶瓷基板封裝、Flip?Chip、熒光粉涂布技術(shù)。NEO-NEON_LED封裝產(chǎn)品發(fā)展形式如下所示：

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NEO-NEON_LED封裝基板：
LED封裝通過近幾十年的發(fā)展，越來越微型化，集成化。因此熱效應(yīng)問題在高電流驅(qū)動時便凸顯出來。為了要增加光通量，提高驅(qū)動電流，這樣又會產(chǎn)生更多的熱。大約每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED產(chǎn)生的90%熱量都是向下走，因此封裝技術(shù)中，散熱十分重要。可供選擇的高功率LED?散熱載板有FR4、鋁基板、銅基板、陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁)。其中，鋁基板有翹曲問題，且以導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴散來看，陶瓷基板是最佳選擇。高功率產(chǎn)品可選擇采用氮化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)可達270?w/m.k）作為芯片載體封裝基板。

NEO-NEON_LED封裝芯片：

除了上述散熱材料外，F(xiàn)lip?Chip也是LED封裝極力的發(fā)展目標(biāo)。封裝形式有Normal-chip?和?Flip-chip。覆晶芯片封裝工藝縮短了封裝散熱路徑，不含固晶膠及金線，提升了可靠性。另外可大電流驅(qū)動，性價比（Lm/$）提升。目前已有少數(shù)公司有通過了試產(chǎn)，即將量產(chǎn)。如真明麗集團等。

 

基于上述封裝考慮，目前主要采用的白光技術(shù)為：熒光粉噴涂及熒光粉Molding技術(shù)，主要是在芯片表面涂布一層薄薄的熒光膠或者在芯片表面Molding一層熒光膠。如此可改善傳統(tǒng)工藝光斑現(xiàn)象，提高出光效率。

作為工業(yè)防潮防氧化行業(yè)，如防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。在LED封裝技術(shù)提高的時候，我們能做的，就是努力提高我們的技術(shù)能力。提高我們的防潮防氧化設(shè)備的超低濕能力，提升我們設(shè)備的除濕能力及除濕速度。努力就LED封裝行業(yè)的發(fā)展研發(fā)自大的MSD烘烤箱，低濕烘箱，無氧化存儲設(shè)備等。為LED的發(fā)展，盡一份薄力！

 

深圳市尚鼎電子擁有工業(yè)防潮防氧化行業(yè)領(lǐng)先技術(shù),是工業(yè)防潮防氧化設(shè)備一站式供貨商,主營：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮氣柜,工業(yè)烤箱,MSD烘烤箱,低濕烘箱,工業(yè)除濕機,除濕柜等。