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LED死燈現(xiàn)象，是LED失效較常見的現(xiàn)象。LED死燈是影響產(chǎn)量、質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少理工甚至是杜絕死燈，提高LED產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是各封裝企業(yè)需要處理的關(guān)鍵問題之一。
首先，先來看看造成LED死燈的直接原因：

其一、LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，導(dǎo)致LED死燈；其二、LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈。
其中PN結(jié)失效一般不會(huì)影響其它的LED燈的工作，而內(nèi)部連接線的斷開則會(huì)影響其它的LED燈的一般工作。故第二類情況比第一類情況要嚴(yán)峻的多。

第二，進(jìn)行形成死燈的常見問題分析：
1.靜電對(duì)LED芯片形成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流刪大，變成一個(gè)電阻
靜電是一類危害極大的魔鬼，全世界由于靜電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，形成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)喪失。所以防行靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很主要的工作，LED封裝、LED顯示屏企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都將形成對(duì)LED的損害，使LED性能變壞以致失效。
2.LED燈內(nèi)部焊點(diǎn)不良造成開路或短路
     2.1支架防氧化不夠或電鍍層厚度不夠而導(dǎo)致焊接不良
目前支架主要都經(jīng)過電鍍鍍銀，其目的主要是為了防氧化及提升焊接質(zhì)量。而一些廠家對(duì)支架的防氧化處理不好或者是來料電鍍鍍層檢測(cè)不夠，往往就很容易造成死燈現(xiàn)象。即使生產(chǎn)出來的LED燈短期能使用，但用那樣的支架做出來的產(chǎn)品是肯定用不長(zhǎng)久。不要說3—5萬小時(shí)，1萬小時(shí)都成問題。緣由很簡(jiǎn)單每年都有一段時(shí)間的南風(fēng)天，那樣的天氣空氣外濕度大，很容易形成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即便封裝好了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄而附著力不強(qiáng)，焊點(diǎn)與支架脫離，形成死燈現(xiàn)象。那就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。
2.2封裝過程外每一道工序都必須認(rèn)實(shí)操做，任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是形成死燈的緣由

第三，了解一下解決這些問題的辦法
   1、防靜電的重視。對(duì)防靜電需要從人員、設(shè)備、車間等方面進(jìn)行管控。如靜電衣、靜電環(huán)；設(shè)備的接地、防靜電；整個(gè)車間的靜電防護(hù)等。
   2、豐富來料的檢測(cè)手段。主要為支架的鍍層厚度檢測(cè)等。
   3、支架、半成品防氧化防潮。與防靜電類似，防潮防氧化目前也越來越為廠家所重視。但目前仍有大部分廠家對(duì)于防潮防氧化的標(biāo)準(zhǔn)及參數(shù)并不了解。其實(shí)目前LED的防潮防氧化標(biāo)準(zhǔn)主要是參照IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于MSD的定義。目前大部份LED燈主要為3級(jí)左右的MSD器件。對(duì)于其防潮防氧化的標(biāo)準(zhǔn)，主要是需要將LED存放于相對(duì)濕度在10%RH以下的條件（可參考IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)）。目前主要為使用防潮箱進(jìn)行支架和LED半成品的存儲(chǔ)防潮。此外，由于在工廠上使用防潮柜時(shí)會(huì)經(jīng)常開關(guān)箱門，故還需要對(duì)于防潮箱的降濕速度進(jìn)行要求。理論上是越快恢復(fù)越好，實(shí)際使用中，可要求5-10分鐘的恢復(fù)時(shí)間即可。
   4、每個(gè)工藝的注重。如點(diǎn)膠、固晶工序，銀膠（對(duì)于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多取少都不行，多了膠會(huì)返到芯片金墊上，形成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上，形成焊接時(shí)的虛焊果此產(chǎn)生死燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠必須恰到好處，既不能多也不能少。
焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時(shí)間固定外，其它三個(gè)參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)理當(dāng)適外，壓力大容難壓碎芯片，太小則容難虛焊。焊接溫度一般調(diào)理正在280℃為好，功率的調(diào)理是指超聲波功率調(diào)理，太大、太小都不好，以適外為度，分之，金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)理，以焊接好的材料，用彈簧力矩測(cè)試計(jì)檢測(cè)≥6克，即為合格。每年都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)性檢測(cè)和校反，確保焊接參數(shù)處正在最佳形態(tài)。另外焊線的弧度也無要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)惹起LED的量量問題，弧高太低容難形成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。

四、總結(jié)：歸根結(jié)底，細(xì)節(jié)決定成敗，封裝中的每一個(gè)工藝、每一種物料，都會(huì)導(dǎo)致不良。故注重細(xì)節(jié)，肯定會(huì)帶來高品質(zhì)的產(chǎn)品及利潤(rùn)。

五、相對(duì)應(yīng)的防潮防氧化存儲(chǔ)設(shè)備--SDH快速超低濕存儲(chǔ)柜：