芯片放入防潮箱之前是否需要密封
發(fā)布時間：2014年07月02日 點擊數(shù)：
摘要：一些同仁就會有疑問，抽真空密封是對防潮有好處，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA、QFP等集成電路芯片，是在電子產(chǎn)品中出現(xiàn)頻率很高的器件。這些器件隸屬于MSD（潮濕敏感元器件）。其對潮氣體非常敏感。在放置于普通環(huán)境中即會吸濕。而當(dāng)吸濕量達到比重的0.1%wt時，就會導(dǎo)致芯片存儲非常大的隱患。故MSD在來料時都會是抽真空的密封包裝。而在芯片拆封之后沒用完之時，一般都是采用工業(yè)防潮箱進行存儲。那么，在放入防潮箱之前，芯片是否還需要重新密封？
首先來分析下MSD芯片是如何吸濕。IC、BGA、QFP等集成電路芯片結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。其內(nèi)部會有眾多的部件組成。這些部件之間，雖然是經(jīng)過緊密連接。但不可否認(rèn)，其會存在或多或少的縫隙。而MSD芯片的吸濕，則正是由于濕度差的原因而讓濕氣逐步進入縫隙當(dāng)中。在濕氣累積到一定程度時，就會由于后續(xù)的工序加熱而導(dǎo)致芯片內(nèi)部水份汽化，而導(dǎo)致芯片膨脹。進而發(fā)生芯片開裂、分層、剝離、微裂紋更甚至是爆米花。嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。
而MSD芯片的來料真空包裝，也就是為了防止芯片吸濕。一般來說，MSD芯片來料時的真空包裝之前，都會需要將芯片進行除濕。以保證芯片不至于來料即含有一定水份。
而IC、BGA、QFP等芯片在拆開包裝袋后使用時，由于生產(chǎn)原因或是產(chǎn)品種類數(shù)量的問題。或多或少都會有芯片會是拆開包裝袋而沒有上線使用。這些沒使用的MSD芯片，就是需要相應(yīng)的措施進行防潮。而這防潮的措施，就是工業(yè)防潮柜。工業(yè)防潮柜，以營造低濕環(huán)境為手段，在柜內(nèi)營造幾乎沒有濕氣的環(huán)境，以起到對所存儲芯片防潮的目的。
此時，一些同仁就會有疑問，抽真空密封是對防潮有好處，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？
實際上，放入防潮柜內(nèi)的芯片是完全沒必要抽真空。抽真空包裝的前提是需要芯片先干燥，在沒有吸濕的狀態(tài)下。一旦芯片已經(jīng)受潮，抽真空后可能是能阻止水分再次進入。但芯片內(nèi)部的水分會導(dǎo)致器件內(nèi)部的金屬產(chǎn)生氧化，器件表面的水分也會進一步滲透進芯片內(nèi)部。怎么樣來看，此時的抽真空效果都不算好。
而將已受潮的芯片放入工業(yè)防潮箱干燥柜內(nèi)，一方面則會讓芯片停止受潮。而另一方面，由于芯片是暴露在低濕環(huán)境下，表面的水分也會隨著存放的時間而慢慢釋放到柜內(nèi)，而不影響芯片。此外，受潮后的芯片放置于防潮箱防潮柜干燥柜的超低濕環(huán)境下，還會將芯片內(nèi)部的水分逐步逐出縫隙間，逐步干燥芯片。
反之，如果是芯片放入工業(yè)防潮箱之前密封，此時由于芯片與防潮柜干燥柜的低濕環(huán)境完全隔絕。此時，防潮箱對于芯片的意義等于零。反而由于沒干燥的芯片在密封包裝袋內(nèi)產(chǎn)生持續(xù)影響。即耗時，且無作用！
此外，工業(yè)防潮箱的使用也是有技巧，一方面在經(jīng)常開關(guān)門的工廠場合，盡量選用快速超低濕性能的防潮柜。另一方面，拿取物料時間，開關(guān)門時間都最好能有統(tǒng)一規(guī)范。詳情可參閱我司對于物料存儲注意事項介紹。
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