元器件受潮后過(guò)回流焊的影響
發(fā)布時(shí)間：2013年03月21日 點(diǎn)擊數(shù)：
元器件受潮后過(guò)回流焊的影響
現(xiàn)在的電子元器件是越來(lái)越精密，集成度越來(lái)越高。而隨著電子元器件的發(fā)展，也就慢慢有出現(xiàn)了一類(lèi)特別受潮氣影響的元器件。此類(lèi)元器件被稱為MSD（潮濕敏感器件）。而元器件受潮后過(guò)回流焊的影響，也就是MSD這一類(lèi)電子元器件為什么需要防潮處理（如防潮箱存儲(chǔ)、MSD烘烤箱干燥等）的原因。
MSD的受潮，是在MSD內(nèi)部存儲(chǔ)各種各樣的縫隙。這些縫隙雖然小，但對(duì)于潮氣來(lái)說(shuō)，足以滲透進(jìn)去。但潮氣滲透進(jìn)MSD內(nèi)部的量達(dá)到一定程度之后（一般是指潮氣滲入元器件內(nèi)部的質(zhì)量達(dá)元件本身的0.1%WT），我們就就稱這個(gè)元器件已經(jīng)受潮。以IPC標(biāo)準(zhǔn)的說(shuō)法，則稱為這個(gè)MSD元器件的車(chē)間壽命已經(jīng)損耗殆盡。
而MSD的損壞，主要就是受潮后在經(jīng)過(guò)回流焊而產(chǎn)生。其損壞主要有微裂紋、分層、剝離、開(kāi)裂以及損傷延至器件表面的“爆米花”現(xiàn)象。而產(chǎn)生損壞的原因，就是由于MSD內(nèi)部的潮氣在經(jīng)過(guò)回流焊的高溫之后，就會(huì)氣化而造成器件內(nèi)外部壓力差較大。而造成壓力差損傷。其實(shí)壓力差損傷一方面是由于潮氣直接將器件撐開(kāi)裂，另一方面，器件在受熱之后的熱脹冷縮而造材料的破裂。
故MSD類(lèi)的電子元器件一方面在來(lái)料時(shí)需保證其防靜電的密封真空包裝袋的密封。其次是拆封后且沒(méi)用完的器件需要使用工業(yè)防潮箱進(jìn)行存儲(chǔ)。最后，是在器件受潮后，采用適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行干燥。適當(dāng)?shù)母稍锓椒òㄊ褂闷胀ǖ母邷睾婵鞠洹?0度的中溫低濕烘箱、60度或40度的微溫低濕箱。
相關(guān)標(biāo)簽：氮?dú)夤?工業(yè)防潮箱 工業(yè)防潮柜 干燥箱 干燥柜 低濕烘烤箱
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