常規(guī)MSD烘烤的不足
發(fā)布時間：2013年01月30日 點擊數(shù)：
常規(guī)MSD烘烤的不足
深圳市尚鼎電子有限公司：MSD在工廠里使用的時候，無法避免拆封后的MSD受潮后需要進行烘烤箱干燥烘烤除濕。傳統(tǒng)使用的標準是125 ℃ 的烘烤箱烘烤。而在IPC-M-109新的標準中，MSD的烘烤都提出了40 ℃+5%RH與90 ℃+5%RH的新標準（使用專用超低濕MSD烘烤箱）。而且也是越來越多廠家使用這兩個加了濕度要求的標準。選用加入了濕度的烘烤標準，肯定是有其可取之處，在此也先就常規(guī)烘烤的不足淺談一二。
常規(guī)的MSD烘烤是使用125 ℃烘烤，也必定是有其不足，才有了40 ℃+5%RH與90 ℃+5%RH這兩標準的補充。其不足有三。一為容易導致引腳氧化，進而容易導致焊接不良；二為一些料盤在高溫烘烤時會導致變形，而影響生產(chǎn)貼裝精度；三為在MSD受潮嚴重的時候，在高溫烘烤中，容易導致MSD的微裂紋、爆米花等現(xiàn)象。
而這些不足，影響最大的是第三點，這些不良影響產(chǎn)品的品質(zhì)及壽命。而且這些不良經(jīng)常有可能是在產(chǎn)品的使用過程中發(fā)生。對公司的影響不言而喻。IPC標準也是對這方面的影響更加看中。而在新標中的超低濕條件的加入主要就是為了避免這些不良的產(chǎn)生。其原因是MSD在受潮之后，其內(nèi)部縫隙中會存儲潮氣。而這些潮氣如果接觸到高溫的時候，就會汽化。汽化帶來的就是潮氣的體積急劇增大，就會導致MSD膨脹。在后續(xù)冷卻之后，由于MSD元件的剛性，就會在縮小過程中而產(chǎn)生微裂紋，更甚者為爆米花現(xiàn)象。
而在使用普通的90℃或其它低溫烘烤時，如果沒加入5%RH以下的超低濕條件下。則會在烘烤時，由于MSD內(nèi)部的潮氣達不到100℃而不能氣化。而這時設(shè)備內(nèi)部濕度又不是超低濕，也無法通過濕度差進行干燥。此時，就無法對MSD起到烘烤干燥的作用。并且，MSD外部的潮氣反而有進一步滲入MSD內(nèi)部的可能。所以，小于100℃的烘烤需要加入5%RH以下的超低濕烘烤。
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