IC烘烤除濕方法介紹
發(fā)布時(shí)間：2013年02月23日 點(diǎn)擊數(shù)：
IC的烘烤這一在工廠(chǎng)中非常常見(jiàn)的工藝問(wèn)題，近期卻經(jīng)常在使用者中聽(tīng)到不少疑惑的聲音。故在此，對(duì)于常用的IC等物料的烘烤除濕方法進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
當(dāng)IC等濕敏物料從密封包裝袋取出或是工業(yè)防潮箱、防潮柜等防潮存儲(chǔ)設(shè)備拿出來(lái)暴露于空氣中之后，IC等潮(濕)敏物料無(wú)法避免會(huì)吸取空氣中的潮氣，當(dāng)IC等潮(濕)敏物料吸取的潮氣超過(guò)一定范圍的時(shí)候（潮氣為IC本身比重0.1%WT的時(shí)候），就需要進(jìn)行烘烤除濕。
常用的IC烘烤除濕方法（IC的存儲(chǔ)防潮是使用工業(yè)防潮箱、防潮柜、干燥柜），目前，主要有三種方法：一、普通高溫烘烤；二、充氮高溫烘烤；三、超低濕中低溫烘烤。這三種烘烤方法，依次為出現(xiàn)順序排列。
傳統(tǒng)的普通高溫烘烤是使用時(shí)間最長(zhǎng)、目前仍有很多廠(chǎng)商在使用的烘烤方法。其優(yōu)點(diǎn)是條件獲取容易，普通工業(yè)烘烤箱即可滿(mǎn)足；其次是烘烤時(shí)間較短。但缺點(diǎn)也是顯而易見(jiàn)，高溫烘烤容易導(dǎo)致芯片老化、引腳氧化、壓力差損傷等現(xiàn)象。通常容易導(dǎo)致產(chǎn)品焊接不良增加、產(chǎn)品不良率偏高，產(chǎn)品質(zhì)量低下等問(wèn)題。
而充氮烘烤的引進(jìn)，則是對(duì)普通高溫烘烤的補(bǔ)進(jìn)。最明顯的好處，是可以避免引腳氧化，以達(dá)到提高焊接質(zhì)量的有效方法。但對(duì)于壓力差損傷，卻是由于其相對(duì)濕度不夠低，而無(wú)法避免。
而超低濕中低溫烘烤標(biāo)準(zhǔn)的提出，則很好地解決了以上兩種烘烤所遇到的問(wèn)題?？珊艽蟪潭缺苊庑酒睦匣珊艽蟪潭缺苊庑酒_的氧化問(wèn)題，亦可很好地避免芯片的壓力差損傷問(wèn)題。但可惜是一直以來(lái)沒(méi)有較為理想的設(shè)備相對(duì)應(yīng)使用。故一直也是沒(méi)為人們所廣泛使用。而現(xiàn)在隨著我司MSD烘烤箱的推廣，可以完全任意使用各個(gè)IPC的標(biāo)準(zhǔn)烘烤，真正地解決了MSD烘烤的問(wèn)題！是真真正正的MSD烘烤箱！
以下為我司MSD烘烤箱—STHE系列的一些特點(diǎn)：
- 配置SD獨(dú)特技術(shù)的深度除濕系統(tǒng)
- 遵循IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，真正實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)，多用途的MSD器件烘干
- 唯一滿(mǎn)足各種MSD烘烤條件的MSD專(zhuān)用低濕烘烤設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)：
- - - 40°C+5%Rh?
- - - 60°C+5%Rh?
- - - 90°C+5%Rh?
125°C~200°C烘烤及高溫試驗(yàn) - 適于多種應(yīng)用：既可以單獨(dú)用于溫度烘烤，又可設(shè)定低濕實(shí)現(xiàn)
- 全溫段控溫低濕烘烤或存儲(chǔ)環(huán)境?（防潮柜、干燥箱）
- 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)內(nèi)容積300L/600L防潮柜、干燥箱）
- 數(shù)字式程序控制可實(shí)現(xiàn)溫度低濕環(huán)境的程序控制，界面友好，控制精度高
- 特別風(fēng)道設(shè)計(jì)保證低濕的穩(wěn)定性及快的降濕速度
- 多重軟硬件保護(hù)試驗(yàn)或存放物品的安全
- 可選擇防靜電噴涂
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