無鉛焊料的使用對(duì)MSD防潮的影響
發(fā)布時(shí)間：2013年02月17日 點(diǎn)擊數(shù)：
無鉛焊料的使用對(duì)MSD防潮的影響
深圳市尚鼎電子有限公司：一直以來，鉛錫合金作為電子行業(yè)的焊接材料，在電子部件裝配上占絕對(duì)的主導(dǎo)地位。但鉛對(duì)人體來說，對(duì)全身各系統(tǒng)和器官均有毒性作用。其基本病理過程涉及神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)、泌尿系統(tǒng)、心血管系統(tǒng)、生殖系統(tǒng)、骨骼系統(tǒng)、內(nèi)分泌系統(tǒng)、免疫系統(tǒng)、酶系統(tǒng)等多個(gè)方面。兒童、妊娠婦女和老年人是最易感的基我群。哪怕是極少的鉛攝入，都會(huì)對(duì)人體健康造成巨大的傷害，尤其表現(xiàn)在其嚴(yán)重影響人體的認(rèn)知功能和神經(jīng)行為的健康發(fā)展。正是由于鉛對(duì)人體的巨大危害，在2003年7月13日，歐盟正式頒布WEEE/RoHS 法令，并明確要求其所有成員國必須在2004年8月13日以前將此指導(dǎo)法令納入其法律條文中。
嚴(yán)厲的禁鉛條令，讓無鉛焊料焊接在電子組裝中逐漸普遍起來。而無鉛焊料的使用，相對(duì)于傳統(tǒng)的錫料來說，帶來了浸潤(rùn)性差、熔點(diǎn)高、金屬溶解速度快三大缺陷。這些方面在電子組裝過程中導(dǎo)致焊接性能有一定程度上的下降。
此外，隨著無鉛焊料熔點(diǎn)上升，直接就導(dǎo)致回流焊或波峰焊的溫度進(jìn)一步提高。在焊接溫度提高的同時(shí)，對(duì)電子組裝中的MSD濕敏器件帶來最大的危害是分層、剝離、微裂紋及“爆米花”現(xiàn)象等不良的出現(xiàn)機(jī)率進(jìn)一步提升。帶來的，就是對(duì)MSD濕敏器件防潮要求的提高。
究其原因，主要是溫度提高之后，會(huì)導(dǎo)致MSD器件內(nèi)部潮氣氣化程度加劇。最直接就是增大內(nèi)部的壓力，增大了壓力差損傷的機(jī)率，而產(chǎn)生不良。故對(duì)MSD濕敏器件的防潮存儲(chǔ)就必須做得更加嚴(yán)格，讓MSD器件在經(jīng)過回流焊時(shí)內(nèi)部的潮氣含量進(jìn)一步減少。潮氣總含量的減少，在換一個(gè)角度來看，就是MSD器件的濕敏級(jí)別的提升。在目前大量的實(shí)驗(yàn)及經(jīng)驗(yàn)證明，無鉛焊料的使用，讓MSD濕敏器件的級(jí)別提升了一級(jí)。也就直接導(dǎo)致了4級(jí)的濕敏器件越來越多。
所以，對(duì)于存儲(chǔ)MSD濕敏器件的防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）來說，首先需要提升的就是防潮柜的低濕能力?，F(xiàn)在，基本上所有的防潮箱的低濕能力要求都是要10%RH以下。以保證各級(jí)別的MSD器件都能安全地存儲(chǔ)。
此外，對(duì)工業(yè)防潮箱的濕度恢復(fù)能力也進(jìn)一步要求（最好是能在5分鐘以內(nèi)）。以減少M(fèi)SD濕敏器件暴露在高濕狀態(tài)的累積時(shí)間。更好地對(duì)MSD濕敏器件作更好的保護(hù)。
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