LED燈封裝的發(fā)展方向
發(fā)布時(shí)間：2013年04月11日 點(diǎn)擊數(shù)：
LED燈封裝的發(fā)展方向
深圳尚鼎編撰：LED燈擁有諸多優(yōu)點(diǎn)，是目前取代傳統(tǒng)白熾燈最好的替代品。LED燈擁有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅(jiān)固需用等特點(diǎn)。但LED燈的缺點(diǎn)也是從所周知：價(jià)格貴，需要恒流驅(qū)動(dòng)，散熱處理不好容易光衰。
對(duì)于封裝工藝來講，仍然是有需要進(jìn)一步改進(jìn)的地方。就目前看來，未來仍有發(fā)展空間。首先，是LED燈的無鉛焊料方面的不足。無鉛焊料在物理化學(xué)性能、工藝性能及可靠性等諸多方面還無法與傳統(tǒng)的有鉛錫焊料相比。而LED燈的物理化學(xué)性能、工藝性能及可靠性對(duì)LED燈來說是非常重要，也是降低成本的另一手段。對(duì)于LED燈封裝的無鉛化，嚴(yán)格來說，目前還是處于探索和實(shí)驗(yàn)階段。此外，在焊料方面，要適應(yīng)環(huán)保要求，開發(fā)無鉛低熔點(diǎn)焊料，而且進(jìn)一步開發(fā)有更高導(dǎo)熱系數(shù)和對(duì)led燈芯片應(yīng)力小的焊料是另一個(gè)重要的課題。
其次，是LED燈的高集成度化方面。要獲得大功率的led燈器件并應(yīng)用于未來的照明場(chǎng)合，通常有兩種做法:一種是直接采用大功率芯片；另一種是采用多芯片集成封裝。但直接采用大功率在目前來說，受限于芯片的制造技術(shù)，得到的光源亮度有限。而多芯片集成封裝，發(fā)熱是個(gè)問題。故采用足夠低熱阻的封裝結(jié)構(gòu)仍然是未來的方向。
而對(duì)防潮防氧化行業(yè)來說，工業(yè)防潮箱的快速恢復(fù)、超低濕及均勻性方面則是這個(gè)行業(yè)的發(fā)展方向。這些都是相關(guān)于所存儲(chǔ)物品的安全性能。對(duì)LED封裝來說，工業(yè)防潮箱的性能進(jìn)一步提升也是可能為L(zhǎng)ED燈的品質(zhì)進(jìn)一步提升作不少貢獻(xiàn)。
我司SDH系列快速超低濕防潮箱，是目前能滿足并適合LED工廠對(duì)于芯片及支架防潮防氧化存儲(chǔ)要求的工業(yè)防潮柜設(shè)備。其最低濕度可到1%RH，可穩(wěn)定控制在10%RH或5%RH以下。并且開關(guān)門恢復(fù)在5-10分鐘左右。能充分滿足頻繁開關(guān)門的工廠場(chǎng)合使用。且由于充氣的原理，柜內(nèi)均勻性非常良好，適合多物料存放。是真正的工業(yè)級(jí)別防潮防氧化存儲(chǔ)設(shè)備！
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