SMT回流焊升溫預(yù)熱區(qū)容易產(chǎn)生的不良
發(fā)布時(shí)間：2013年04月10日 點(diǎn)擊數(shù)：
SMT回流焊升溫預(yù)熱區(qū)容易產(chǎn)生的不良
深圳尚鼎編撰：SMT生產(chǎn)中，許多的不良都是在回流焊加熱過程形成。如錫膏不良、貼裝不良、MSD受潮等等。在此，對(duì)錫膏的一些在SMT回流焊預(yù)熱溫升過程中容易產(chǎn)生的不良作介紹。
回流焊的預(yù)熱溫升過程中，最容易產(chǎn)生的不良為塌陷與錫珠兩種不良。
塌陷不良，主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段。在回流焊溫升區(qū)域，隨著錫膏的溫升，其粘度會(huì)相應(yīng)下降。這是因?yàn)闇囟鹊纳仙沟貌牧蟽?nèi)的分子因熱而震動(dòng)得更加劇烈所致。而當(dāng)溫升速率過快時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致錫膏的溶劑無法及時(shí)揮發(fā)。直接導(dǎo)致錫膏的粘性迅速下降。粘性的下降就容易導(dǎo)致塌陷。因此升溫慢的錫膏黏度會(huì)比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產(chǎn)生塌陷。
錫珠不良，回流焊溫升過快時(shí)，迅速揮發(fā)出來的氣體會(huì)連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會(huì)形成分離的錫膏區(qū)塊，回焊時(shí)分離的錫膏區(qū)塊會(huì)融化并從零件底下冒出而形成錫珠。
兩種常見的不良，一方面與爐溫曲線相關(guān)，另一方面錫膏的品質(zhì)有關(guān)。可從這兩方面進(jìn)行解決。
此外，對(duì)于剛才提到MSD受潮方面，也是回流焊中產(chǎn)生MSD分層、開裂、微裂紋、甚至是“爆米花”現(xiàn)象的主要原因。故MSD的防潮措施也是同樣重要。其實(shí)，MSD防潮存儲(chǔ)相對(duì)較簡(jiǎn)單，就是拆封后沒有及時(shí)用完的MSD要使用工業(yè)防潮箱進(jìn)行存儲(chǔ)。而需要注意的是工業(yè)防潮箱的低濕能力、除濕速度及濕度均勻性這幾點(diǎn)。
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